高端裝備概況
半導體行業(yè)是全球高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，涉及芯片制造、集成電路設計和封裝測試等領(lǐng)域。在電子產(chǎn)品中扮演關(guān)鍵角色，驅(qū)動著信息技術(shù)和通信領(lǐng)域的發(fā)展。行業(yè)競爭激烈，技術(shù)創(chuàng)新快速，且對材料、制造工藝和市場需求高度敏感。
高端裝備密封件應用
| 典型應用 |
| 晶圓制備設備 |
清洗設備 |
濺射設備 |
| 化學氣相沉積（CVD）設備 |
制程控制設備 |
光刻設備 |
| 離子注入設備 |
測試設備 |
封裝和封裝設備 |
德龍高端設備密封
| 產(chǎn)品 |
參數(shù) |
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密封名品：金屬C型彈簧增強密封圈 |
| 溫度：-196~+1000 |
| 速度：- |
| 壓力：最高200Mpa |
| 介紹：該密封圈采用金屬材料制成，結(jié)構(gòu)緊湊、耐高溫，彈簧設計增強了密封效果，防止氣體或液體泄漏，廣泛應用于半導體設備中的密封和保護作用。 |
| 產(chǎn)品 |
參數(shù) |
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密封名品：包覆o型圈（PFA） |
| 溫度：-60~+260 |
| 速度：- |
| 壓力：- |
| 介紹：具有優(yōu)異的耐化學腐蝕性和高溫穩(wěn)定性。它用于密封設備中，防止液體或氣體泄漏，并確保在惡劣環(huán)境下的可靠性和長期穩(wěn)定性。 |
